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AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构

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AMD 7nm Radeon VII显卡强度评测:成功晋级 期待新架构

2019-03-08 23:45:11  

   作者:茶茶 编辑:顶端文Q[

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现在半导体制程的提升那末困难,Intel怎么让各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔,三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。

AMD在GF发表声明 停止制程研发很久,将显卡和CPU重新导入台积电生产,而比较有意思的是AMD果然先于NVIDIA一步,更早拿到了7nm工艺,由此带来了第一张7nm的独立显卡产品,Radeon VII。

今天就带来Radeon VII的测试报告。

产品外观介绍:

怎么让拿到的是样卡,什么都那末附件,直接始于英文英文介绍显卡的本体要素。

显卡的整体外观金属感还是很足的,导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同,怎么让表皮解决从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。

显卡为三风扇架构,现在公版与否公几乎怎么让那末差别了。

显卡顶部有另1个 Radeon字样的LOGO灯。

显卡的供电为双8PIN。

显示接口为3*DP+1*HDMI,比较标准的配备。显卡强度是标准的双槽位。

显卡的长度约为27厘米,兼容性较好。

显卡的强度略高于PCI挡板,总体强度在14厘米左右。

显卡是有保修易碎贴的,那末不得劲的理由最好不须拆解。

阅读更多:AMD 显卡 评测 7nm Radeon VII

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