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中国半导体工艺技术任重道远:仅一篇论文入选国际会议

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IBM昨天联合三星、Globalfoundries公布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息要是在VLSI大规模集成电路会议上公布的,这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了亲戚亲戚朋友在半导体制造技术依然那么 有哪些所处感,确实总计提交了18篇论文,但入选的那么1篇,仅占完全入选论文的1/64,远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。

2017年的VLSI国际会议是在日本东京举行的,昨天正式开幕,会期8天,全球领先的半导体技术公司、科研机构汇聚一堂讨论未来技术的发展。日本PCWatch网站报道了某些有关大会论文的数据,提交及入选的论文一定程度能那么那么代表某些公司及所在国在该行业的地位。

提交申请的论文数

这次大会收到了16个国家和地区的1400篇论文投稿,包括印度、沙特、阿联酋等国家,其中美国有36篇,位居第一,欧洲区有34篇,不过这太满算另一个 国家,台湾地区有26件,中国和韩国各有18篇论文申请,那么 看搞笑的话大陆的论文申请数据还是挺多的,合适说明了国内参与的愿望还是挺强烈的,日本也才16篇,在亚洲位居第四。

最终被采纳的论文有64篇,中国入围1篇

1400篇论文含有64篇最终被大会采纳,其中美国有15篇,日本有10篇,韩国和台湾地区各有8篇入选。对中国来说,提交的18篇论文中那么1篇被采纳,只占完全论文中的1/64。

综观十年来的统计结果,中国被采纳的论文数量一直太满,2014年最多也要是3篇,2015年那么 ,2016年也是1篇。确实说被采纳的论文跟某些国家可能地区的半导体技术实力那么绝对挂钩,但被采纳的论文太满,总体上依然能证明某些国家/地区的实力的,入围较多的美国、欧洲、韩国都不 半导体制造工艺先进的国家和地区。

具体入围的单位和论文数量

具体来看,这次入围的64篇论文中,IMEC(比利时微电子中心)有7篇论文入选,深蓝色巨人IBM有6篇论文入选,三星都不 6篇,Globalfoundries是5篇,法国CEA-LETI学院是4篇,TSMC都不 3篇,某些入围的也是某些科研机构可能学校,包括台湾交通大学、日本东京大学、新加坡国家科学院、美国普渡大学、圣母大学等等。

第一天讨论搞笑的话题

第一天的日程中,有有哪些全球顶尖的半导体公司、学院讨论的都不 未来的5nm工艺、Ge、III-V金属材料、10nm、2.5D/3D封装、芯片内缓存等技术,无一都不 探讨有可能改变未来半导体工艺发展的新技术、新材料。

目前国内在半导体工艺上发展最先进的还是28nm,其中高性能的28nm HKMG工艺也只才刚始于,比三星、Intel、TSMC要落后两三代。前年在比利时国王访华时,国内的中芯国际、华为与高通、SEMI公布了战略战略战略合作,在IMEC的帮助下开发14nm FinFET工艺,预计在2020年前量产。

考虑到亲戚亲戚朋友在半导体工艺上落后那么 多年了,想更快追上是可能的,好在国家现在也重视起半导体产业了,核高基等项目可能作出了部署,前几天核高基项目负责人还表示取得了重大突破,14nm工艺将在明年量产,未来一定会支持7nm、5nm工艺研发,希望有有哪些公布都不 放卫星。